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    电子工艺ballbet基地建设方案基本组成部分:电子产品创新设计ballbet区、PCB设计与制作ballbet区、SMT焊接工艺ballbet区、THT焊接工艺ballbet区、电子产品装配与检测ballbet区。满足学校培养学生学习电子产品设计→PCB制造→电子器件焊接→电子产品调试→检测→样品成型等全电子信息系统知识。

    电子产品创新设计ballbet区旨在培养学生的掌握基本的电子信息设计技术,包括硬件设计和软件设计。

    PCB设计与制作ballbet区主要使学生掌握板级设计与制作,从而真正掌握电子硬件设计知识。

    SMT焊接工艺ballbet区主要使学生掌握当前电子工艺制造的前沿及技术与工艺——SMT工艺与技术,培养满足产业需求的技能型应用人才。

    THT焊接工艺ballbet区主要使学生了解并掌握插件器件封装基础知识、器件基本功能、焊接方法技巧、设备操作等知识与技能。

    电子产品装配与检测ballbet区主要使学生掌握电子产品装配、调试及测试技能。


    配套课程



    互联网教学平台



    电子工艺ballbet基地建设整体效果图



    电子产品创新设计ballbet区



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